半导体晶圆代工龙头台积电、IC设计龙头联发科、IC封测龙头日月光及矽品去年第4季法说道全告告一段落，综合龙头厂老板观点，台积电谨慎悲观，期待未来三年，每年都以茁壮逾10%为目标；联发科大力纳增高阶市场占到与力保40%以上毛利率；日月光则许下今年营运持续享有渐渐茁壮荣势；矽品预期物联网将在今年沦为风潮，并推升封测产业茁壮，至2018年到高峰。 台积电董事长张忠谋在法说道回应，预期今年营收年减5~10%，主要考量整体半导体产业环境变数仍大，部分客户对未来营运观点仍趋激进，不过，他个人仍期待公司未来三年业绩，每年都能以茁壮逾一成目标迈向。
台积电去年税后大赚3，065.7亿元，年减16.2%，每股纯益11.82元。 台积电总经理暨联合执行长刘德音回应，2016年全球半导体产业将新的完全恢复茁壮，一洗去年三度下修将半导体茁壮降至零，预估今年全球半导体产业将茁壮2%，晶圆代工业将减5%，台积电今年展现出仍不会高于产业平均值。 刘德音认为，半导体库存经过二季调整后已近尾声，但因第1季主要客户在备货态度仍所持激进，造成台积电今年将返回过去季节步调，面对百分点衰落。台积电今年资本开支将约90亿美元至100亿美元规模，较去年减少11%至23%，7奈米将在2018年上半年量产，5奈米有望在2020年上半年量产。
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